经常会有一些用户对真空镀膜机不是特别了解，尤其是刚接触到真空镀膜这一工艺，比较关注价格，因此经常会直接询问你们家真空镀膜机多少钱，这种情况我都会略微迟疑想一下，如何能够简单快速的介绍，让用户明白，让其知道真空镀膜机分很多种类的，应用的领域不一样，包括工件的尺寸大小，分子泵不同配置等，价格差别很大，那么这个就涉及到真空镀膜机的分类。

1.概述

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。

了解真空镀膜设备行业工作人员都知道，真空镀膜机是分很多种类的，可以按照应用领域分，也可以按照镀膜工艺来分。按照镀膜工艺来分，可以分为蒸发镀膜技术，离子镀膜技术、磁控溅射镀膜和化学气相沉积技术。以下我们主要分享蒸镀和磁控溅射镀膜技术。

2.基本概念

先说两个基本概念，即基片和靶材。

在真空镀膜设备中需要镀膜的被称为基片，镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。

基片可以是ITO，FTO，PET，靶材可以是金银铜铝等。

3.真空蒸镀

3.1简介

真空蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基材表面析出的过程。（真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜，但其他金属如铬也可通过蒸发沉淀；厚度在30um左右）

3.2原理

在达一定真空的容器中、将欲蒸镀的材料加热直至汽化升华、并使此气体附著于放置在附近的基片表面上、形成一层薄膜。该方法较早于1857年由M.法拉第提出，现代已成为常用的涂层技术之一。

3.3 优缺点

真空蒸镀设备简单、操作容易；薄膜纯度高、厚度可较准确控制；成膜速率快，效率高。但是缺点就是密度差（只能达到理论密度的95%）；薄膜附着力较小。

4.磁控溅射镀膜

4.1 简介

通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体(Ar)，并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加入高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体产生氩气正离子，正离子向阴极靶材高速运动，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。它是一种常用的物理气相沉积（PVD）的方法，具有沉积温度低、沉积速度快、所沉积的薄膜均匀性好，成分接近靶材成分等众多优点。

4.2工作原理

在高真空的条件下，入射离子（Ar⁺）在电场的作用下轰击靶材，使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面，沉积在基片表面形成薄膜。但是，电子会受到电场和磁场的作用，产生漂移，因而导致传溅射效率低，电子轰击路径短也会导致基片温度升高，为了提高溅射效率，在靶下方安装强磁铁，中央和周圈分别为N、S极。电子由于洛伦兹力的作用被束缚在靶材周围，并不断做圆周运动，产生更多的Ar⁺轰击靶材，大幅提高溅射效率，如图所示，采用强磁铁控制的溅射称为磁控溅射。

4.3磁控溅射优点

（1）沉积速率快，沉积效率高，适合工业生产大规模应用；

（2）基片温度低，适合塑料等不耐高温的基材镀膜；

（3）制备的薄膜纯度高、致密性好、薄膜均匀性好、膜基结合力强；

（4）可制备金属、合金、氧化物等薄膜；

（5）环保无污染

缺点：成膜速度比蒸发镀膜低；基片温度高；易受杂质气体影响；装置结构较复杂。

最后有个小问题：蒸镀和真空溅镀的镀膜的附着性差异的原因？感兴趣可以留言讨论下；

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